-중국내 전ㆍ후공정 일괄생산체제 구축, 생산ㆍ물류비용 절감으로 원가경쟁력 강화 하이닉스반도체는 17일 중국 장쑤성 우시(無錫)에서 무석태극실업유한공사와 합작으로 설립한 후공정 합작공장 ‘하이테크 반도체 유한공사’의 준공식을 가졌다고 밝혔다. 이날 준공식에는 권오철 하이닉스반도체 사장, 마오샤오핑(毛小平) 우시시장, 협력업체, 고객사 등 300여명의 국내외 인사들이 참석한 가운데 진행됐다. 중국 후공정 합작공장은 지난 해 7월 건설을 시작해 올해 3월부터 시험생산에 들어갔다. 현재 생산규모는 1기가비트(Gb) D램 기준으로 월 1억개 수준이며, 연간 3억달러 이상의 매출이 예상되고 있다. 종업원은 1,600여명 규모이다. 하이닉스는 기존 우시에 있던 전공정 공장에 이어 이번에 후공정 합작공장을 설립함으로써 중국 내 전ㆍ후공정 일괄생산체제를 갖추게 됐다. 하이닉스는 이를 통해 생산 및 물류비 절감 등 원가경쟁력이 더욱 강화될 것으로 보고 있다. 이와 함께 세계 최대 D램 시장인 중국에서 지난해 기준 45%의 시장점유율로 1위를 달리고 있는 하이닉스의 위상도 한층 높아질 것으로 기대했다. 권오철 사장은 축사에서 “하이테크반도체의 설립은 장쑤성과 우시시의 적극적인 협조가 있었기에 가능했다”면서 “한국과 중국간 긴밀한 협조아래 경쟁력 있는 후공정 전문회사로 성장시킬 것”이라고 밝혔다. 한편, 하이테크반도체유한공사는 3억5,000만달러가 투자됐으며, 무석태극실업유한공사가 55%, 하이닉스반도체가 45%의 지분을 소유하고 있다.