◎제품 초박형화 가능 수익성 2배 향상현대전자(대표 정몽헌)는 6일 미국 테세라사와 반도체 패키지의 크기를 기존제품의 40% 수준으로 줄일 수 있는 최첨단반도체조립기술인 마이크로BGA(Ball Grid Array)기술도입계약을 체결했다고 밝혔다. 이 기술은 기존 반도체의 막대형 리드 대신 원형다리를 접착하는 최신 BGA기술로 이 기술을 반도체조립에 적용할 경우 가로 15㎜·세로 15㎜ 크기의 칩을 기존제품의 40% 수준으로 작게 만들어 제품의 소형화, 경량화, 초박형화를 이룰 수 있다. 현대는 올해안에 테세라사로부터 관련기술교육과 장비도입을 끝마치고 내년부터 마이크로BGA를 본격적으로 양산할 방침이다. 마이크로BGA는 칩과 원형다리 사이의 거리를 단축해 저항감소에 따른 전기적 특성이 뛰어나고 단위면적당 정보입출력 단자를 많이 연결할 수 있으며 발열기능이 우수해 고열처리문제를 효율적으로 해결할 수 있어 첨단소형가전, 통신기기, 휴대용시스템 등 다양한 제품에 응용할 수 있는 첨단반도체다. 현대는 이 마이크로BGA기술을 전세계 고객에게 조립해 제공하는 동시에 자체반도체 생산에도 적용할 방침인데 이 기술을 이용해 반도체를 조립할 경우 수익성이 종전방식보다 2배 이상 늘어날 것으로 전망했다.<김희중>