[씨피씨] 첨단 반도체장비 올 165억원 수출반도체 장비 전문 생산업체인 ㈜씨피씨(대표 김명재·金明在)가 독자개발한 차세대 소형 반도체소자용(다리가 없는 반도체=MLP) 자동차장비(후공정 일체화공정)의 수출에 이어 정보통신용 콘넥터사업에도 진출, 대대적인 사업확장에 나서고있다. 씨피씨는 20일 1세트에 약 34억원인 고가장비인 「인 라인 시스템」을 동남아 캇셈사와 계약을 체결, 오는 11월 선적키로 했다고 밝혔다. 이 회사는 이를 계기로 반도체 트림·폼 장비뿐아니라 레이저마킹머신(제조원표시 등), 비전(마킹검사확인장치), 테스트핸들러(반도체검사장비) 등 반도체 장비 일체를 다룰수 있는 기술력을 보유케 됐다. 또 국내 업체에도 레이저마킹 트림·폼, 비전의 공정을 한데 묶은 인라인화 자동장비를 제작, 금명간 본격적인 공급에 나서는 등 아이템 다양화에 성공, 매출신장을 꾀하고 있다 특히 씨피씨는 반도체 오토몰드제조업체인 ㈜ATT 인수에 이어 최근 정보통신용 코넥터 생산업체인 경기도 안양소재 신안전자㈜를 28억원(지분율 80%)을 들여 인수, 정보통신용 콘넥터사업에도 적극 투자할 방침이다. 현재 120억원의 수주액을 확보하고 있는 씨피씨는 올 하반기엔 상반기 매출의 50%이상을 상회할 것으로 전망하고 올 매출 목표 165억울 초과달성할 것으로 기대하고 있다. 이 회사는 신규개발품인 차세대용 인라인 시스템을 대량 생산키 위해 소프트웨어 및 시스템 설계, 조립부문, 기술영업부문 등으로 구성된 사업부를 신설, 간부 및 경력사원 20-30명을 모집중이다. (032)814-0981 김인완 기자IYKIM@SED.CO.KR 입력시간 2000/07/20 20:34 ◀ 이전화면