삼성전자ㆍ하이닉스반도체ㆍLG전자가 지난해 11월 기술보증기금에 65억원을 특별출연해 조성한 '반도체ㆍ디스플레이 상생협력펀드' 덕분에 35개 협력업체가 13배(842억원)나 되는 자금을 저리로 대출받은 것으로 나타났다. 기술보증기금(이하 기보)은 3개 대기업이 지난해 말 출연한 65억원을 재원으로 반도체장비 업체 등 35개 협력기업에 716억원의 연구개발ㆍ설비투자자금을 보증, 연 4.7% 수준의 낮은 금리로 842억원(업체당 평균 24억원)을 대출받을 수 있게 지원했다고 1일 밝혔다. 기보는 아직 110억원 가량의 보증여력이 남아 있어 대기업의 추천과 자체 기술평가를 거쳐 5~6개 협력업체를 추가로 선정, 130억원 가량을 대출받을 수 있게 보증 지원할 계획이다. 박춘주 기보 벤처이노비즈팀 파트매니저는 "출연금 65억원을 기업은행에 무이자로 예치하는 조건으로 협력업체 대출금리를 6% 대에서 4.7% 수준으로 낮추고 보증수수료율도 0.1%로 감면, 금융비용을 연 2.5% 포인트 이상 줄여줬다"고 설명했다. 반도체장비용 고진공 밸브업체 에스티에스의 서진천 대표는 "지난해 12월 삼성전자의 추천으로 사업장 신축에 필요한 시설ㆍ운전자금을 좋은 조건으로 대출받았다"며 "이런 프로그램이 활성화되면 신기술 상용화 단계에 있는 중소기업의 자금 조달에 숨통이 트일 것"이라고 말했다.