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하이셈은 지난 2007년 주성엔지니어링·동진쎄미켐·케이씨텍 등 SK하이닉스(당시 하이닉스 반도체) 핵심 협력사 32개사가 지분을 공동 출자해 설립한 반도체 검사공정 외주업체다. 각각 9.68%의 지분을 보유한 동진쎄미켐·주성엔지니어링·케이씨텍 3개 사가 공동 최대주주다. 테스트 장비와 프로그램을 사용해 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동하는지 여부를 확인하는 파이널 테스트(패키지 테스트) 용역을 주 사업으로 영위하고 있다. 올해 3·4분기 기준 매출액 비중을 살펴보면 D램 69.1%, 낸드플래시 30.4%다. SK하이닉스가 최대 고객사다.
SK하이닉스 매출 비중이 지난해 기준 97%에 달한다. 하이셈의 지난해 매출액은 전년 대비 2%가량 증가한 324억원, 영업이익은 같은 기간 5만4,200% 늘어난 38억원을 기록했다.
반도체의 고집적화·소형화 추세에 따라 글로벌 테스트 시장의 규모가 나날이 커지고 있는 만큼 하이셈을 둘러싼 경영 환경은 맑다는 평가를 받고 있다. 글로벌 시장조사 전문기업 가트너(Gartner)에 따르면 세계 테스트 시장은 지난 2012년 109억 달러에서 오는 2018년 138억달러 규모로 커지며 연평균성장률(CAGR)이 4%에 이를 것으로 전망된다.
글로벌 테스트 시장의 급성장 추세와 맞물려 하이셈의 수혜가 기대된다. 경쟁사 대비 높은 기술력을 보유하고 있기 때문이다. 우선 하이셈은 업계에서 유일하게 낸드 플래시와 D램을 모두 테스트할 수 있는 장비를 보유하고 있다. 또 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기의 확산과 더불어 시장의 중심이 '모바일용 메모리 반도체'로 이동하고 있는 점도 하이셈에게 긍정적이다. 회사 측 관계자는 "최근 모바일용 응용복합 반도체인 MCP(Multi Chip Package)가 반도체 시장에서 화두로 떠오르고 있는데 하이셈은 이미 MCP에 대한 테스트를 진행하고 있다"며 "또한 MCP 제품 중에서도 특히 고사양 모바일 제품에 장착되고 있는 e-낸드(컨트롤러가 장착된 낸드)와 e-MCP(컨트롤러가 장착된 MCP)에 대한 테스트가 모두 가능한 업체는 국내에서 하이셈 뿐"이라고 설명했다.
탄탄한 재무구조 역시 하이셈의 강점이다. 올해 예상 실적 기준 하이셈의 유동비율은 141%에 달할 것으로 전망된다. 반면 부채비율은 지난해 88%에서 올해 45%까지 떨어질 것으로 예상된다. 아울러 올해 상반기 기준 하이셈은 126억원의 현금성자산을 보유하고 있으며, 이익잉여금은 162억원에 달한다.
하이셈은 오는 12월 15일부터 이틀간 일반투자자를 대상으로 공모 청약을 진행한다. 총 공모주식 435만6,000주 중 87만1,200주(20%)를 일반투자자에게 배정할 예정이다. 기관투자자 배정 물량은 304만9,200주(70.0%)며, 나머지 43만5,600주(10.0%)는 고위험고수익투자신탁 배정 분이다. 주당 공모희망가액은 1,500~1,900원으로, 총 공모규모는 65억~83억원이다.
하이셈은 공모자금의 대부분을 신규 장비 도입 등 생산설비 증설에 활용할 계획이다. 오는 26일 코스닥시장에 상장된다.