지난 15일 서울 여의도에서 반도체ㆍ디스플레이 장비 및 재료산업 육성을 위한 ‘대ㆍ중소기업 상생협력 협약식’이 있었다. 이날 협약 내용 중 눈길을 끄는 것은 반도체ㆍ디스플레이 분야 수급기업의 연구개발ㆍ설비 투자 등에 소요되는 자금을 지원하기 위해 삼성전자ㆍ하이닉스반도체ㆍLG전자 등 3개 대기업이 65억원의 자금을 기술보증기금(이하 기보)에 출연한다는 내용이다. 기보는 이들 대기업이 추천한 수급중소기업에 대해 과거 실적보다는 미래 성장 가능성을 중심으로 기술성ㆍ사업성을 평가하는 기술평가시스템을 활용해 대기업이 출연한 원금의 12.5배에 해당하는 810억원을 수급중소기업에 보증(기술금융) 지원하고 금융기관은 이를 바탕으로 1,000억원의 장기ㆍ저리 대출을 일으키게 된다. 이와 같은 숫자의 마술은 정부로부터 손실을 보전받는 보증기관이 연출할 수 있는 최대의 장점인 이른바 ‘보증의 승수효과’ 때문에 가능한 것이다. 기보는 이번 협약을 통해 민간으로부터 보증재원을 처음으로 조달, 정부의 재정부담을 줄여줄 수 있다는 가능성을 보여줬다. 세계시장에서 1~2위를 석권하고 있는 반도체ㆍ디스플레이 장비 부품의 국산화율이 20%에도 못 미치고 있는 시점에서 대기업이 수급중소기업을 진정한 동반자로 인식하고 서로가 윈윈하기 위한 상생 프로그램을 시작한 것은 항시 자금애로를 겪는 중소기업에 커다란 활력소가 된다는 점에서 다행스러운 일이다. 이번 상생 프로그램은 반드시 소기의 성과를 거둘 수 있으리라 확신한다. 대기업ㆍ보증기관이 힘을 합쳐 수급중소기업의 자금애로를 해결해줌으로써 수급중소기업이 생산한 첨단장비 부품이 결국 보증재원을 마련해준 대기업에 공급돼 상생할 수 있는 계기가 되기 때문이다. 향후 자동차ㆍ조선ㆍ가전 등 전산업 분야에 이 상생 프로그램이 확산되면 우리나라의 산업 경쟁력은 한 단계 더 상승할 것이고 대기업ㆍ중소기업ㆍ정부ㆍ보증기관 모두 윈윈하는 결과를 가져올 것이다.