광역 삐삐용 핵심칩 개발/삼성전자

입력 1997.09.29 00:00:00 수정 1997.09.29 00:00:00
삼성전자(대표 윤종룡)는 28일 광역무선호출기의 핵심부품인 「주파수 합성반도체」를 국산화하는데 성공했다고 밝혔다.이 제품은 단말기가 전파를 정확히 받기 위해 회로내부에서 필요한 주파수를 합성하는 반도체로 180메가㎐ 대역에서 작동, 변환범위가 넓고 전류소모도 0.6㎃미만으로 기존보다 25% 적다.

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