18일 LG전자(대표 구자홍·具滋洪)는 미국의 반도체 패키징시스템설계 전문 업체인 테세라(TESSERA)사와 전략적 파트너십 관계를 맺고 CSP에 대한 공동 연구 및 생산에 들어간다고 밝혔다.테세라사는 지난 90년 실리콘벨리에서 설립된 벤처기업으로 반도체용 첨단 패키징을 전문 설계, 개발하고 있다. LG전자 관계자는 『이번 제휴로 테세라와 공동으로 실리콘벨리에 연구개발센터를 마련, CSP에 대한 패키지 성능 및 사양을 발전시켜 나갈 수 있는 것은 물론 소비자들의 요구를 조기에 파악하고 기술 흐름에 적절히 대응할 수 있게 됐다』고 말했다. CSP는 기판의 양면을 활용할 수 있는 것으로 기존 인쇄회로기판이 단면만을 이용하는데 따른 한계를 극복할 수 있는 차세대 반도체용 기술로 관심을 모으고 있다. CSP 자체 시장 규모는 올해 12억개 ▲2000년 21억개 ▲2001년 35억개 등으로 빠르게 성장할 전망이다. 김형기기자KKIM@SED.CO.KR