휴대폰 가격이 크게 내릴 전망이다. 현재 휴대폰값은 30만원 가량이지만 올해말이면 20만원 안팎까지 떨어질 것으로 업계는 내다보고 있다.그동안 전량 수입에 의존하던 핵심부품들이 국산화되고 있는데다 미국 퀄컴, 일본 소니 등 외국 업체들도 부품 공급가격을 계속 내리고 있기 때문이다. 휴대폰 가격 인하의 최대 요소는 「MSM」칩과 「BBA」칩. 두 칩은 PC로 치면 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 이들은 그동안 퀄컴과 소니에서 전량 수입해 왔다. 이들이 제조원가에서 차지하는 비중은 칩과 소프트웨어, 로열티를 합해 40%. 30만원대의 휴대폰이라면 이 칩들을 수입하는 데 드는 가격만 12만원이라는 얘기다. 그동안 퀄컴과 소니는 이 칩들의 특허와 생산을 독점한 것을 무기로 고가전략을 펼쳤다. 따라서 국내 메이커들은 휴대폰 가격을 크게 내리기 힘들었다. 그러나 삼성전자가 이 칩을 국산화함에 따라 생산원가를 크게 낮출 수 있게 됐다. 이에 맞춰 외국회사도 부품값을 내리고 있다. 삼성의 개발 소식이 전해지자 한때 30달러이던 MSM칩은 지난해 25달러까지 떨어지고 최근 20달러선에서 거래되고 있다. 또 삼성이 양산을 통해 공급을 늘리면 상반기에는 15달러까지 내려갈 것으로 업계는 보고 있다. BBA칩 또한 지난해초 14달러였으나 삼성의 독자 개발 소식이 전해지면서 8달러로 떨어졌다가 최근에는 6달러 수준에서 거래되고 있다. 두 칩 모두 상반기에만 종전보다 50% 이상 가격이 내리게 되는 셈이다. 더구나 삼성이 이들 칩을 자사 제품에만 쓸 수 있게 한 퀄컴과의 계약을 갱신해 국내외에 공급하는 방안을 추진하고 있어 추가 인하도 기대된다. 삼성전자는 또 생산원가의 10%를 점하며 휴대폰 국산화의 마지막 「관문」인 경량 배터리 역시 이르면 오는 7월부터 양산에 들어갈 예정이다. 그 경우 배터리 분야에서도 역시 50% 가량의 가격 인하 요인이 생기게 된다. 결국 휴대폰 생산원가의 50%를 넘는 MSM칩, BBA칩, 배터리의 가격이 올해말 50% 이상 떨어지면 휴대폰 가격이 지금보다 최소한 25% 이상 내릴 것이라는 예상이 가능하다. 삼성전자 관계자는 『연말이면 거의 100% 국산 휴대폰이 나오고 단말기 가격 인하와 외화 절약이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있다』고 설명했다. /이균성 기자 GSLEE@SED.CO.KR