차세대 단백질칩 분석시스템 상용화 성공

생명공학硏 정봉현·신용범 박사팀

신약개발과 질병진단 등에 활용되는 ‘단백질 칩’ 분석 시스템이 국내에서 개발됐다. 한국생명공학연구원 정봉현ㆍ신용범 박사팀은 표면 플라즈몬 공명을 이용한 차세대 단백질 칩 분석 시스템 상용화에 성공, 이달 말 첫 제품을 출시한다고 24일 밝혔다. 이번 제품은 단백질에 형광물질 등을 붙여 분석하던 기존 방식과 달리 칩 위에 직접 빛을 쬐어 칩 표면의 ‘표면 플라즈몬 공명’이 변화하는 원리를 이용했다. 표면 플라즈몬이란 금ㆍ은 등 금속박막 표면에 존재하는 자유전자의 종적 파동을 일컫는 것으로 금속박막 표면에 빛을 쬘 때 발생하는 자유전자의 진동현상(표면 플라즈몬 공명)을 통해 단백질의 결합 등 상호작용을 분석한다. 단백질 칩은 수백∼수천 개의 단백질을 1㎠ 정도의 작은 고체 기판 위에 고정, 단백질 상호작용을 분석하는 시스템으로 신약개발을 위한 초고속 스크리닝, 질병진단 등에 필수적이다. 세계 시장규모는 지난해 34억달러 규모이며 매년 40% 이상 성장하고 있다. 정 박사는 “이 기술을 통해 시간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있어 신약개발과 질병진단 분야에서 기존 시스템을 대체할 것으로 기대된다”고 말했다.

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