휴대전화 단말기의 수출과 내수가 급속히 확대되면서 칩과 LCDㆍ카메라모듈ㆍ플래시메모리 등 핵심부품 확보에 차질이 빚어지는 등 ‘부품파동’이 발생, 국내 단말기 업계에 비상이 걸렸다. 특히 칩 재고물량 부족사태가 심화되자 일부 업체는 고위 임원을 미국에 급파해 추가지원을 긴급 요청하는 한편 도입선 다변화에 박차를 가하는 등 물량 확보에 전력을 기울이고 있다. 8일 관련업계에 따르면 휴대전화 중견업체들은 물론 삼성전자와 LG전자ㆍ팬택계열 등 대형 업체들도 심각한 칩 부족 사태를 겪고 있으며 LCD와 카메라모듈 등 다른 핵심부품까지 확산되고 있다. 이는 통상적으로 휴대전화 단말기시장의 비수기인 1ㆍ4분기에 세계경제 회 복과 번호이동성제도 시행 등 시장변수로 내수ㆍ수출이 기대 이상의 동반급증세를 보이면서 소요물량 예측이 사실상 어려웠기 때문으로 풀이되고 있다. LG전자는 칩 부족 사태가 악화되자 북미법인을 통해 퀄컴측에 칩 추가공급 을 요청하는 등 다각적인 물량확보 작업에 나서고 있다. 박문화 LG전자 정 보통신사업 부문 사장은 공급이 달리는 카메라모듈 및 플래시메모리 등에대해 부품업체 대표들과 접촉을 갖고 협조를 요청하고 있다. 삼성전자의 경우 동영상폰인 EV-DO폰용 칩의 물량확보에 차질이 빚어지자CDMA 1ⅹ 칩으로 대체, 단말기 제조에 나서는 등 비상대응 체제를 가동했다. 팬택계열은 지난 1분기 단말기 생산물량이 지난해 같은 기간보다 66%나 증가한 500만대로 급증하면서 휴대전화에 쓰이는 칩 공급 물량이 달리자 구매본부장을 미국 퀄컴사에 급파해 추가적인 칩 물량 지원을 요청했다.김문섭기자 clooney@sed.co.kr <저작권자ⓒ 한국i닷컴. 무단 전재 및 재배포 금지>