삼성전자가 세계 최초로 '128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈'을 양산하는데 성공했다고 26일 밝혔다. 기존 64GB였던 서버용 D램 용량의 한계를 1년 3개월 만에 다시 한 번 돌파한 셈이다. 이에 따라 현재 전세계 서버 D램 시장의 절반가량을 장악하고 있는 삼성전자의 시장 점유율이 더욱 높아질 것으로 보인다.


삼성전자가 양산에 나선 128GB D램 모듈에는 3차원으로 칩을 쌓는 TSV 기술이 적용됐다. TSV는 D램 칩을 종이의 절반 두께로 얇게 깎은 뒤 수백 개에 달하는 미세한 구멍을 뚫어 상단과 하단 칩의 구멍을 수직 전극으로 연결하는 첨단 기술이다. 이 공법을 적용하면 기존 와이어(금선)를 이용한 D램 칩 연결보다 신호 전송 특성이 우수하고 소비전력이 낮아진다는 장점이 있다.

삼성전자 관계자는 "128GB D램 모듈은 기존 제품과 비교해 용량과 속도를 2배 늘어나면서도 소비전력은 절반으로 줄였다"며 "대용량·초고속·초절전 등을 요구하는 엔터프라이즈 서버와 데이터센터를 겨냥한 제품"이라고 설명했다.

이번 서버용 D램 모듈 양산에 따라 삼성전자의 메모리 반도체 시장 초격차 전략은 당분간 지속될 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2010년 TSV 기술을 기반으로 8GB D램 모듈을 개발한 데 이어 이듬해 8월 32GB D램 모듈을 내놓았다. 이어 지난해 8월에는 64GB D램 모듈을 양산했고 이후 1년 3개월 만에 128GB D램 모듈을 생산하게 됐다.

최주선 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "신제품 출시에 따라 글로벌 IT 고객들이 투자 효율성을 높인 차세대 서버 시스템을 적기에 내놓을 수 있게 됐다"며 "앞으로 다양한 분야의 시장 선도 고객들과 기술협력을 확대하겠다"고 밝혔다. /서일범기자 squiz@sed.co.kr