[컨퍼런스콜]SK하이닉스, “연말까지 3D낸드 2~3만장 캐파 확보 계획”

입력 2016.07.26 09:44:17 수정 2016.07.26 09:44:17
SK하이닉스는 26일 2·4분기 실적컨퍼런스콜에서 “올 연말까지 약 2~3만장 규모의 3D 캐파를 확보해 3D시장에 대응할 계획”이라며 “3·4분기까지는 36단 위주로, 4·4분기부터는 48단 케파를 늘리는 쪽으로 투자를 할 계획이다”고 설명했다. /김현진기자 stari@sedaily.com


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