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엑시노스 7270은 듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용했고 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상됐다. 이를 통해 한번 충전으로 장시간 웨어러블 기기를 사용할 수 있다. 또 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합해, 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 했다. 이를 통해 웨어러블 기기 제조사들에게 한 단계 더 업그레이드된 기능과 디자인 편의성을 제공한다. 삼성전자가 자랑하는 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화해 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다. 두뇌 역할을 하는 AP와 D램 및 저장장치인 낸드플래시에 더해 전원관리 반도체칩(PMIC)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)이 적용됐다. 이를 통해 전 세대 제품과 동일 면적인 100㎟에 더 많은 기능을 구현했다. 또 패키지 높이는 약 30% 줄였다. 웨어러블 기기 제조사들에게 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스
개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.
허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 ” 기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 말했다.
/강도원기자 theone@sedaily.com