전자부품연구원, ‘기술혁신 매치메이킹’ 행사 개최

전자부품연구원은 오는 10일 분당 킨스타워에서 기술보증기금과 공동으로 ‘기술혁신 매치메이킹(기술이전설명회)’ 행사를 개최한다고 7일 밝혔다.

이번 행사는 국내 중소·중견기업들이 공공기술을 활용한 사업화를 촉진하기 위해 마련됐으며 수요기업을 발굴하고 기술이전과 사업화까지 지원할 예정이다.


행사에서는 △소재·부품(3D 자기공진 기반 무선충전 기술, 고효율 유도기동형 전동기 기술, 전자파차폐 일체형 시트 기술) △의료·바이오(3D 구강스캐너 기술, 식품첨가물 검출 기술) △자동차·항공(자동차용 라이다 기술, 드론용 임베디드 시스템 기술), △소프트웨어(오디오 음량 측정·조절 기술, 글로벌 금기어·유의어 검증 분석 기술) 등 4대 분야를 중심으로 연구원이 보유한 10개의 최신기술이 소개된다.

박청원 전자부품연구원 원장은 “이번 행사를 통해 연구원이 보유한 사업화 유망기술을 널리 홍보하고 중소·중견기업의 니즈를 최대한 발굴해 향후 기업별 맞춤형 기술사업화를 지원하겠다”고 밝혔다.

/강광우기자 pressk@sedaily.com


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