엠케이전자, 반도체 패키지용 은합금와이어 특허권 취득

입력 2016.12.13 17:13:31 수정 2016.12.13 17:13:31
엠케이전자(033160)가 반도체 패키지용 은합금 와이어에 관한 국내 특허를 취득했다고 13일 공시했다.


앞서 반도체 패키지의 와이어 본딩은 금이 주로 사용됐지만 은 와이어를 적용하면 제조비용 절감이 가능할 것으로 기대된다.

/유주희기자 ginger@sedaily.com


<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>