삼성전자는 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 9(8895)’를 양산한다고 23일 밝혔다. 엑시노스 9는 이르면 내달 공개되는 삼성전자의 스마트폰 신제품 ‘갤럭시S8’에 탑재될 것으로 알려졌다. 지난 1월부터 양산되고 있는 엑시노스9는 이외에도 다양한 스마트기기에 탑재될 예정이다.

10나노(나노미터·nm·10억분의 1m) 핀펫 공정은 삼성전자가 지난해 10월 업계 최초로 양산에 성공한 기술이다. 기존 14나노 공정과 비교했을 때 성능은 27% 개선되고 소비전력은 40% 절감된다.

엑시노스9는 업계 최초로 5CA 기술을 구현해 Gbps급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드할 때 최대 1Gbps를 5CA로, 업로드할 때는 최대 150Mbps를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다. CA는 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는 기술로 2CA는 2개의 주파수 대역, 5CA는 5개의 주파수 대역을 묶는다.


삼성전자는 엑시노스 9에 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)와 영국 반도체 설계회사 ARM의 ‘말리(Mali)-G71 그래픽처리장치(GPU)’를 적용했다. 이로써 UHD화질의 가상현실(VR) 영상과 게임을 원활하게 구현할 수 있도록 했다. 엑시노스 9에는 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘하도록 돕는 ‘HSA’ 기술을 적용, 그래픽 처리뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있도록 했다. 따라서 인공지능(AI)과 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용 가능하다.

엑시노스 9는 고성능 비디오 MFC의 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 플레임)로 촬영·재생할 수 있어 엑시노스 9를 장착한 VR 기기에서는 사용자들이 더욱 현실감 있게 콘텐츠를 즐길 수 있다.

이밖에 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU)을 탑재해 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단하는 기능을 갖췄기 때문에 보안 관련 서비스 제품에도 적용할 수 있다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 허국 상무는 “이번 제품은 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰·태블릿·VR·증강현실(AR) 기기 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것”이라고 말했다.

/김현진기자 stari@sedaily.com