전자부품연구원(KETI)이 인쇄회로 제조에 쓰이는 핵심 기술 중 하나인 표면실장기술(SMT)의 친환경 전자부품 패키징소재 개발에 나선다.


KETI는 28일 이 기술 상용화를 위해 유럽공동체 다자간 연구개발 프로그램인 유레카(유럽 44개국이 참여하는 R&D 협의체) 프로젝트에 참여한다고 밝혔다. 터키의 아킴 등과 공동으로 수행하는 이 프로젝트는 지난 8~9일 스페인 세비야에서 열린 유레카 정부대표 총회에서 승인한 33개 지원과제 중 하나다.

SMT란 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체나 다이오드 칩 등을 장착하고 이를 경화시키는 기능을 수행하는 공장 자동화 기술이다. 최근 유럽 시장을 중심으로 공정 후 폐기가 용이한 SMT용 친환경 커버 테이프에 대한 수요가 늘어나고 있다.

KETI는 친환경 소재인 셀룰로오스(섬유소)를 활용한 커버 테이프 개발을 위해 27일(현지시간) 터키 현지에서 유레카 프로젝트 회의를 개최하고, 공동수행기관인 아킴과 산업기술협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 박청원 KETI 원장은 “전자부품 패키징용 친환경 필름은 제조업의 디지털화로 대표하는 4차 산업혁명에 대비한 첨단제조분야의 신소재”이라며 “현지시장의 엄격한 기준을 충족하는 상용화 기술을 개발하는 한편, 이를 국내 소재기업에 이전해 성공적인 시장진출을 지원할 것”이라고 말했다.

/백주연기자 nice89@sedaily.com