SK하이닉스는 25일 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “72단 3D 낸드플래시 단품을 개발 완료해 모바일 ·SSD 제품의 내부 인증을 진행하고 있다”고 말했다. 이어 “고객사마다 인증에 걸리는 시간차가 있겠지만 하반기에는 72단 3D 낸드를 탑재한 모바일, SSD 제품 출시가 이뤄질 것으로 보고 있다”고 설명했다./김현진기자 stari@sedaily.com