[장중 기업공시] 12월 21일

<유가증권>

▲한화테크윈=한화지상방산 2,400억원 계약 체결 ▲대유에이텍=박영우 회장 4만3,000주 추가 매수 ▲두산건설=삼영아파트 주택재개발정비사업 계약 체결 ▲엠케이전자(033160)=본딩와이어 특허권 취득 ▲버추얼텍=211만주 유상증자 결정 <21일>

/박시진기자 see1205@sedaily.com


<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>