삼성물산이 4,500억원 규모의 홍콩 란타우 섬 통충(Tung Chung) 뉴타운 매립공사를 현지 업체와 손잡고 수주했다고 25일 밝혔다. 총 공사금액은 8억5,800만달러로 삼성물산 지분은 49%인 4억2,000만달러(4,550억원 규모)다. 이번에 매립하는 면적은 약 134헥타르로 서울 여의도 면적의 50% 수준이다. 공사는 내년 1월 시작해 2024년 7월에 준공할 예정이다.
이 프로젝트는 홍콩 내 주거지 부족문제 해결을 위한 뉴타운 개발사업의 일환으로 진행되는 것이다. 이번 개발사업을 통해 퉁충 뉴타운은 약 27만명이 거주할 수 있는 도시로 거듭난다.
삼성물산은 현재 퉁충 인근지역에서 진행 중인 홍콩국제공항 지반개량공사 수행 실적과 교량 안전성을 확보하는 공법을 제시해 발주처로부터 높은 점수를 받았다.