유기금속 소재 기업 레이크머티리얼즈가 스팩 합병을 통해 3월 코스닥에 입성한다.


레이크머티리얼즈는 17일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 동부스팩5호(281740)와의 합병을 통해 상장을 진행할 계획이라고 밝혔다. 레이크머티리얼즈의 보통주식 1주당 동부스팩5호 주식 4.5885000주를 교부하는 방식으로 합병이 이뤄지며 30일 합병승인을 위한 임시 주주총회에서 열린다. 주주총회에서 합병 안건이 가결될 경우 3월 23일 IPO가 마무리 된다. 상장주관사는 DB금융투자다.

2010년 설립된 레이크머티리얼즈는 유기금속 화합물을 전문으로 생산하는 화학 소재 기업이다. 현재 핵심 기술인 유기금속 화합물 설계 및 TMA(Trimethyl Aluminium)제조 기술을 바탕으로 반도체·LED·Solar용 전자 재료·석유화학 촉매 등 4개 분야로 사업 포트폴리오를 다각화하는데 성공했다. 국내에서 유일하게 TMA 제조 기술을 확보하고 있으며, 이는 전세계 4개 기업만 보유한 기술이다. 삼성전자·TSMC, KIOXIA(구 도시바)·EPISTAR·한화큐셀·LG화학 등을 고객사로 두고 있다.

이 회사는 합병 이후 중단기적으로 반도체 소재 및 석유화학 촉매 사업을 중심으로 사업을 재편할 계획이다. 김진동 레이크머티리얼즈 대표이사는 “해외 기업에 의존하던 LED용 소재 국산화를 목표를 위해 사업을 벌여왔으며 이후 반도체, Solar 소재 및 석유화학 촉매를 개발해 소재 국산화를 주도하고 있다”며 “상장 이후에도 지속 성장 기업으로서 주주 가치 증대를 위해 노력하고 고부가 소재 국산화로 국내 첨단산업 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다.
/김민석기자 seok@sedaily.com