30일 실적 콘퍼런스콜에서 삼성전자(005930)는 2·4분기에 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정 제품 양산에 착수했다고 밝혔다. 또 4나노 1세대 공정 개발과 양산 준비를 차질 없이 진행함과 동시에 4나노 2세대 공정도 개발하고 있다고 설명했다.

일각에서 제기된 ‘4나노 개발 중단 및 3나노 개발 직행’ 등 소문에 대해 미세공정 개발 및 양산이 차질없이 진행되고 있다며 자신감을 드러낸 것이다. 삼성전자의 이 같은 자신감의 원천은 초격차 기술에 있다.

이재용 삼성전자 부회장은 초격차 실력 확보를 위해 직접 발로 현장을 뛰고 있다. 실적 발표가 있던 이날 이 부회장은 올해 17번째 현장경영으로 차세대 반도체 패키징 기술을 개발하고 있는 삼성전자 온양사업장을 찾았다.


이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술과 함께 중장기 전략을 재점검했다. 이어 임직원들에게 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 당부했다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 약 1년 만이다. 온양사업장에서 개발되고 있는 차세대 패키징 기술은 점차 중요해지고 있다. 패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고 지난해 삼성전기(009150)의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하며 차세대 패키징 역량을 키워왔다. /변수연기자 diver@sedaily.com