반도체 설계자산(IP) 벤처 칩스앤미디어(094360)가 글로벌 반도체 기업과 계약을 늘리고 있다.


10일 칩스앤미디어는 글로벌 주요 반도체 기업과 반도체 설계 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약에서 칩스앤미디어의 기술은 자동차, 산업용 로봇 반도체에 사용될 예정이다. 칩스앤미디어 관계자는 “계약 전 기술이 적합하게 쓰일 수 있는지 수개월 걸리는 프리세일(Pre-sale) 과정을 거쳐 계약이 성사됐다”며 “일회성 라이선스가 아닌 대형 고객의 장기적 비디오 IP 파트너로서 성장세를 이어갈 발판이 될 것”이라고 말했다.

칩스앤미디어는 반도체 팹리스 기업에 비디오 IP를 공급하는 기업이다. 이번 계약 외에도 신규 글로벌 고객을 확보해 낮은 해상도의 영상을 고해상도 영상으로 확대해주는 슈퍼 레졸루션(Super Resolution) IP의 첫 매출도 기대하고 있다.
/박호현기자 greenlight@sedaily.com