이날 이 부회장은 김포공항국제비즈니스센터(SGBAC)에서 취재진과 만나 “ASML과 극자외선(EUV) 장비 공급 확대를 논의했다”고 밝혔다. EUV 장비는 미래 반도체의 미세회로를 그리는 데 필수적인 장비다. 이 부회장이 천명한 오는 2030년 시스템반도체 1위에 올라서겠다는 ‘반도체 비전 2030’이 한층 탄력을 받을 것으로 전망된다.
삼성전자에 따르면 이 부회장은 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만났다. 해당 자리에는 일정에 동행한 김기남 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 사업부문장(부회장)도 함께 배석했다.
이 부회장이 직접 유럽 출장길에 오른 이유는 파운드리 경쟁업체인 대만 TSMC가 ASML로부터 연말까지 EUV 장비 50대를 공급받는다고 밝히면서 점유율 격차를 벌리고 있어서다. 삼성은 10대 안팎을 공급받기로 했다. 이 부회장은 스위스에도 들러 국제올림픽위원회(IOC)를 만나 올림픽 후원 방안 등을 논의하고 인수대상 후보로 거론되는 반도체솔루션 장비업체 ST마이크로일렉트로닉스도 방문한 것으로 알려졌다. 이 부회장의 다음 행선지로는 일본과 베트남이 거론되고 있다.
/변수연기자 diver@sedaily.com