반도체 프로브카드 세라믹 기판 제조사 샘씨엔에스가 기업공개(IPO)를 추진한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 고객사로 두는 회사로 이르면 상반기 중 코스닥 입성이 가능할 것으로 보인다.
5일 투자은행(IB) 업계에 따르면 샘씨엔에스는 이날 거래소에 상장 예비 심사를 청구했다. 상장 예정 주식 수는 5,019만 9,203 주로 이 중 1,000만 주를 공모할 계획이다. 공모는 신주모집 위주로 진행될 것으로 분석된다. 상장주관사는 대신증권이다.
2016년 설립된 샘씨엔에스는 엑시콘(092870)이 2대주주(지분율 31.6%)이며 삼성전기 역시 지분율 10%로 주요주주로 이름을 올리고 있다.
/김민석기자 seok@sedaily.com