‘반도체 칩의 레이저 콤프레션 본딩 시스템’ 등 경기도민들이 제안한 6개 신기술이 ‘경기도 미인증 신기술 제안사업’을 통해 지식재산권 확보 등 사업화를 위한 후속지원을 받게 됐다.

이 사업은 도민과 도내 기업이 보유한 신기술 중 아직 인증을 받지 못한 아이디어를 발굴·검증함으로써 본격적인 기술개발이나 사업화를 지원하고자 민선 7기에서 처음 도입된 제도다.

29일 경기도에 따르면 도는 지난해 7월부터 접수된 총 65개 아이디어 중 서면평가 및 선행특허조사 등의 과정을 거쳐 총 9개를 추린 후, 이들을 대상으로 지난 16일 공개 발표 평가를 진행해 최종 6개 우수과제를 선정했다.

최종 선정된 과제는 반도체 칩의 레이저 콤프레션 본딩 시스템, 원터치식 커플러, 분말사출성형기술을 이용한 금속 및 세라믹 하이브리드 3D프린팅 시스템, 드론(UAV) 및 인력수송용 드론(UAM)의 이상상태 감지장치, 유기성폐기물 급속 혼합 저온건조 히트스틱 및 그린스틱 생산 시스템, 멤스 프로브 카드 탐침의 레이저 듀얼 본딩 시스템 등이다.

이들 우수과제로 선정된 6개 제안은 기술 분야 전문가들로 구성된 평가단으로부터 기술의 참신성과 사업화 가능성 면에서 좋은 평가를 받았다.

도는 이번 우수 6개 과제에 대해 지식재산권 확보, 시제품제작, 각종 시험평가·인증지원 등에 필요한 비용을 지원하고 경쟁력 있는 연구과제 기획서를 도출할 수 있도록 도울 방침이다.

최서용 경기도 과학기술과장은 “이번 미인증 신기술 제안사업 평가제도는 일상생활 속에서 떠오른 기술 아이디어를 실제 제품의 개발과 판매까지 연계될 수 있도록 기획된 사업”이라며 “일회성 행사에서 벗어나 선정된 제안자에게 기술전문가를 통한 객관적 검증 기회를 제공하여 도민 아이디어의 사업화를 촉진해 나갈 계획”이라고 말했다.