조 바이든 미국 행정부가 반도체·자동차 업체와 만나 반도체 칩 품귀 사태에 대한 대응 방안을 논의한다.

1일(현지 시간) 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국제경제위원회(NEC) 위원장이 오는 12일 업계 관계자들과 반도체 칩 부족에 따른 영향과 해결 방안 등을 논의할 예정이라고 보도했다. 회의에는 삼성전자와 제너럴모터스, 글로벌파운드리 등이 참석한다. 백악관은 의회와 해외 동맹과도 관련 문제를 협의 중인 것으로 전해졌다.

블룸버그통신은 최근 전 세계적인 반도체 칩 대란 사태는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 대유행으로 집에 머무는 시간이 늘어나며 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증한 영향이라고 분석했다. 또 현재 세계 반도체 칩 공급 물량 대부분을 삼성과 대만 TSMC 두 업체가 담당하고 있는 가운데, 바이든 정부는 공급 부족에 따른 타격을 완화하기 위해 자국 내 생산을 늘리는 데 대한 인센티브 검토, 공급망 취약점 개선 등 여러 대책을 모색 중이라고 전했다.