[서울경제TV=배요한기자] SK하이닉스가 반도체 패키징 물량의 상당 부분을 협력사에 맡기는 것을 검토 중인 것으로 알려졌다. 반도체 수요가 폭증하면서 증가하는 물량을 감당하지 못하자 상대적으로 수익성이 높지 않은 패키징 부문을 위탁생산으로 전환해 ‘선택과 집중’ 전략을 취하려는 의도로 풀이된다. 반도체 후공정 패키징은 IC 칩의 전기적인 신호를 연결해주는 역할을 한다.

반도체 업계 관계자는 3일 “SK하이닉스가 반도체 호황으로 인해 패키징부터 모듈까지 일괄라인에 대해 협력사 위탁생산을 검토하는 것으로 안다”고 밝혔다.

위탁생산 방식은 SK하이닉스가 보유한 설비를 외주업체가 구매 및 대여 등이 거론되는 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 보유한 패키징 설비 규모는 약 4,000~5,000억원에 달하는데다가 생산 시설을 구축해야하기 때문에 탄탄한 자본력을 갖춘 기업이 후보군에 오를 것 가능성이 높다는 관측이 나온다.

증권업계에 따르면 턴키가 가능한 국내 패키지(후공정) 업체는 하나마이크론(067310), SFA반도체(036540), 에이티세미콘(089530), 시그네틱스(033170) 등이 거론된다. 이중에서 하나마이크론과 SFA반도체가 관련 수혜를 입을 것이란 전망이 나온다. 양사는 반도체 패키징부터 테스트까지 후공정을 모두 턴키로 생산이 가능한데다가 자본력을 바탕으로 생산 케파를 확대할 수 있는 투자 여력을 보유하고 있다는 분석이다.

SK하이닉스 관계자는 “현재 회사 내에서 반도체 패키징 물량은 전체 비중에서 약 50% 가량을 중국 충칭 공장 등을 통해 자체 생산을 하고 있으며, 나머지 물량은 외주를 통해 충당하고 있다”면서 “반도체 호황으로 패키지 물량이 과거보다 증가해 외주 물량을 늘릴 수 있지만, 자세한 답변은 어렵다”고 밝혔다.

업계 관계자는 “SK하이닉스의 반도체 패키징 일부 물량을 생산하게되는 업체는 테스나의 사례를 보더라도 큰 폭의 실적 성장이 가능할 것으로 예상된다”고 전했다. 삼성전자(005930)의 CIS 외주 테스트를 담당하는 테스나는 스마트폰 멀티카메라 채택 확대에 따른 CIS 물량 증가로 지난해 매출액이 전년보다 36.8% 성장한 1,325억원을 기록했다.

한편 코로나19로 인해 디지털화가 가속화하면서 메모리 수요 급증에 따른 반도체 업황은 꾸준할 것으로 전망된다. 친환경차 패러다임 변화와 그린뉴딜 영향으로 반도체는 슈퍼사이클(장기 호황)을 맞으며 늘어나는 수요를 감당하지 못하는 상황이다. SK하이닉스는 지난해 사상최대 실적을 거둔데 이어 올해 1분기 매출액과 영업이익은 각각 8조4,942억원과 1조3,244억원으로 전년동기 대비 18%, 65% 증가하며 실적 성장세를 이어갔다.

금융투자업계 관계자는 “메모리 수요 강세가 지속되면서 부품 부족을 우려한 고객사의 재고 확보 경쟁도 심화되고 있다"며 "연중 D램의 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 본다"고 말했다.