앤씨앤(092600) 자회사 넥스트칩은 회사 차량용 반도체 개발 및 관리 프로세스로 ISO26262 인증을 획득했다고 1일 밝혔다.

넥스트칩은 글로벌 제품 인증 기업 엑시다(exida)에게 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO26262 기능안전관리(FSM)’ 인증을 획득했다고 밝혔다.

이번 인증은 넥스트칩이 차량용 반도체 개발 및 관리 프로세스가 ISO26262의 요구사항에 부합하는 조건을 갖췄고, 자동차 안전 무결성 수준(ASIL) 대응이 가능한 반도체 개발 기반을 갖췄다는 것을 의미한다.

ISO26262는 자동차 부품 고장으로 인한 사고를 예방하기 위해 국제표준화기구(ISO)가 제정한 자동차 기능안전 국제표준이다. 최근 자동차 안전에 대한 중요성이 더욱 부각됨에 따라 완성차 업체(OEM)들은 ISO26262 표준을 준수해 개발한 부품 납품을 요구하는 추세다.

또 ISO26262는 자동차 산업에서 매우 중요한 규제 요소인 제조물 책임법(PL) 면책 수단으로 유럽에서 사용되고 있기도 하다. 또 ASIL 대응이 가능한 차량용 반도체에 대한 수요가 급증하고 있는 분위기 속에서 넥스트칩의 경쟁력이 급격히 높아질 것으로 기대된다.

넥스트칩은 2017년부터 ISO26262 요구사항을 기반으로 한 FSM 프로세스를 구축해왔고, 각고의 노력 끝에 이번 인증을 획득했다. 회사 관계자는 “차량용 부품 관련 인증 중 가장 어렵다고 알려진 이번 인증을 획득하면서 넥스트칩이 유럽 자동차 시장에 진출할 수 있는 길이 열렸다"고 밝혔다.

한편 넥스트칩은 지난해 CMMI V2.0 LV3, ASPICE V3.1 CL3 등 다양한 인증을 획득하는 등 차량용 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 지속 노력하고 있다.