인텔이 자사 하이브리드 칩 패키징 기술을 적극적으로 홍보하고 나섰다. 앞으로 시스템온칩(SoC) 각 영역을 타일처럼 만들어 조립하는 첨단 패키징 기술을 구현한다는 방침이다.

4일 인텔의 패키징 전문가 조한나 스완 인텔 디렉터는 자사 웹사이트 ‘비하인드 빌더스’라는 프로그램 첫 편에 등장해 패키징의 중요성과 향후 회사 전략을 설명했다.

최근 인텔은 차별화한 칩 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 기존에는 한 개 칩에 중앙처리장치(CPU), 메모리 등 다양한 기능을 넣은 SoC를 제작해왔다.

하지만 회사는 향후 각 영역을 타일처럼 만들어 하나의 칩으로 조립하는 방식을 택할 방침이다. 마치 장난감 블록을 조립하는 것처럼 타일을 쌓거나 자유롭게 배치해 서로 연결할 수 있다는 장점이 있다.

조한나 스완 디렉터는 “이 방식은 각 영역에 최적화된 공정을 택할 수 있어 상당히 효율적”이라며 “무어의 법칙을 지속할 수 있는 방법이 될 것”이라고 말했다.

이미 인텔은 삼성전자 갤럭시북S에 탑재된 레이크필드 프로세서에 이 패키징 방식을 적용했다. 조만간 출시될 인텔 그래픽처리장치(GPU) ‘폰테 베키오’에는 47개 타일이 한 개 칩에서 결합할 예정이다.

조한나 스완 디렉터는 “현재 인텔이 가지고 있는 차별화된 패키징 기술력은 상당히 뛰어나다”고 자신했다.