석경에이티(357550)가 ‘초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 소재 기술’을 개발하는 국책과제에 참여한다고 14일 밝혔다.

각종 고주파 기기에는 기판, 필터, 안테나 등 부품에 유전체가 사용되고 있다. 고주파용 유전체로는 저유전율, 저유전손실과 같은 신호손실이 적은 것이 중요한 특성이다. 최근 코로나19로 인한 비대면 가속화, 5G?6G 등 초고속 통신으로의 발달로 데이터 처리량이 급격히 늘어나면서 해당 기술과 소재의 필요성이 부각되고 있다.

석경에이티는 이미 자체적으로 개발 완료한 저유전 무기 필러 기술을 앞세워 선진 기업 수준의 실리카 분말과 신규 무기물 필러를 개발 및 제조하고 있다. 이번 과제를 통해 △저유전, 저손실 무기 소재 △진구상 실리카 제조 기술 △용융 실리카 글라스 제조 기술 △마그네슘 함유 실리카 복합 산화물 제조 기술 등을 고도화할 계획이다.

석경에이티 관계자는 “첨단 고기능 나노 소재 전문 기업으로서 국가 차원의 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 석경에이티의 글로벌 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.