화웨이, 부품 갈아타기 '속도'…중국産 탑재비중 50% 넘었다

신형 스마트폰 메이트40E
이전 모델의 2배로 높아져
핵심 칩은 비축 재고 의존

/로이터연합뉴스

중국 화웨이 신형 스마트폰의 중국산 부품 비중이 이전 모델의 두 배인 50%대 후반까지 높아진 것으로 나타났다. 미국의 수출 금지 등으로 해외 부품 조달이 어려워진 화웨이가 중국 부품으로 갈아타기한 결과라는 분석이다.


30일 니혼게이자신문은 화웨이가 올 3월 중국에서 출시한 스마트폰 ‘메이트40E’를 분해한 결과 이같이 나타났다고 밝혔다. 닛케이는 도쿄의 모바일 기기 조사 업체인 포말하우트테크노솔루션스의 도움으로 해당 스마트폰 부품이 어떤 제조사 것인지 조사했다. 국가별로는 중국산 부품이 원가에서 차지하는 비중이 56.6%로 가장 컸다. 이는 이전 모델인 ‘메이트30’의 30%에서 크게 늘어난 것이다.


주요 부품별로 보면 먼저 애플리케이션프로세서(AP)는 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계해 대만 TSMC가 만든 ‘기린990E’였다. 이 외에 ‘안테나스위치’로 불리는 통신용 반도체, 전력 제어 반도체의 일부도 하이실리콘 제품이었다. 또 지문 센서와 배터리 등에서도 중국산 부품이 폭넓게 쓰였다.


가시오 미나타케 포말하우트 대표는 “화웨이는 미국의 규제 전부터 부품 국산화를 추진해왔다"면서 “제재가 본격화한 뒤 중국산 부품 조달이 더욱 빠르게 진행된 것으로 본다”고 말했다.


이밖에 개당 95달러로 원가의 30%를 차지하는 유기EL디스플레이는 삼성전자에서 중국 BOE 제품으로 바꿨다. 미국 디스플레이 산업 컨설팅 회사 DSCC의 아시아 대표인 다무라 요시오는 “BOE는 삼성보다 2년 정도 기술이 뒤져있지만 화웨이가 경쟁 관계 등을 고려해 BOE를 적극 채용했다”고 분석했다.


화웨이가 이처럼 자국 부품 비중을 빠르게 늘렸지만 핵심 반도체의 일부는 제재 이전에 사들여 비축한 재고에 의존하고 있다는 점이 한계다. 닛케이는 “화웨이는 충분한 양의 스마트폰을 만들 수 없다”며 “중국 내 판매점에 5세대(5G) 스마트폰 재고가 부족한 상황”이라고 전했다.



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