곽동신 한미반도체(042700) 부회장이 올 초 제시한 연간 매출목표를 3,080억 원에서 약 26% 상향한 3,900억 원으로 변경한다고 27일 밝혔다.

곽 부회장은 “반도체 수요 급증으로 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자가 경쟁적으로 증가하고 있고 이로 인해 후공정(OSAT) 업체 투자 역시 늘어날 것으로 예상하고 있다”고 설명했다.

한미반도체는 일본 디스코사 장비 수입에 의존하던 쏘(SAW) 장비를 올해 6월 국산화에 성공, 한미반도체 자체 브랜드인 ‘마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트에 핵심 기술을 내재화했다. 연간 최대 2,400대 생산 능력 확보와 신속한 납기 대응력, 그리고 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 수직계열화를 구현했다.

최근 외국계 증권사인 맥쿼리증권은 올해 한미반도체 영업이익이 1,251억 원으로 영업이익률 약 33%를 기록할 것으로 예상하며 2024년까지 지속적인 상승세를 이어나갈 것으로 전망하고있다.

곽 부회장은 “한미반도체가 반도체 전공정 장비기업 HPSP의 지분 25%를 보유해, 내년 HPSP 상장에 도전할 계획”이라고 언급했다.