삼성전기(009150)가 반도체 패키지 기판 생산 라인에 대한 대규모 투자에 나선다. 이번 투자에서 삼성전기는 기술 진입 장벽이 높은 제품의 공급망을 확충해 시장점유율을 높이는 데 주력할 것으로 전망된다.

1일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 반도체 패키지 기판의 생산 라인 증설을 위한 투자 계획을 수립하고 이사회 최종 승인을 앞둔 상태다. 투자 규모는 최대 1조 원 수준이며 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 패키징에 활용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 생산능력을 키우는 데 초점이 맞춰질 것으로 알려졌다.

삼성전기가 생산하는 반도체 패키지 기판은 반도체와 메인보드 사이의 전기적 신호를 전달하는 부품으로 코로나19 확산으로 PC와 태블릿 등 정보기술(IT) 기기 수요가 급증하면서 공급 부족에 시달리고 있다. 특히 FC-BGA는 고도의 기술력이 필요한 제품으로 공급사가 10여 곳에 불과하다. 현재는 이비덴과 신코덴키 등 일본 업체들이 시장을 주도하고 있다. 삼성전기가 대규모 투자를 통해 생산능력을 확대할 경우 규모의 경제를 기반으로 경쟁사와의 격차를 줄일 수 있을 것으로 판단된다.

업계에서는 삼성전기가 현재 반도체 패키지 기판을 생산 중인 세종과 부산에 추가 설비투자를 진행하는 동시에 ‘제3의 장소’에 공장을 신설할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “삼성전기가 지난해부터 반도체 패키지 기판에 대한 생산능력을 확충하는 것은 미래 성장 동력을 면밀히 고려한 결정”이라며 “다만 FC-BGA를 소량 생산하고 있던 베트남 사업장을 활용하게 될지, 국내 중소도시가 될지는 확실히 결정되지 않았다”고 말했다. 현재 삼성전기 베트남 사업장은 디스플레이와 스마트폰 주기판을 연결할 때 사용하는 경연성회로기판(RFPCB)을 주력으로 생산하고 있지만 수익 감소 등의 이유로 사업을 정리할 방침을 세운 상태다. 삼성전기 관계자는 “투자 계획에 대해서는 아무것도 결정된 사항이 없다”고 답했다.