삼성전기(009150)가 국내 최대 기판전시회에서 5세대 이동통신(5G)·인공지능(AI) 등 최첨단 기술에 활용되는 반도체 기판을 선보인다.

삼성전기는 오는 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로·실장산업전(KPCA 쇼 2021)’에 참가한다고 6일 밝혔다. 삼성전기는 고성능·고밀도·초박형 반도체 패키지기판을 집중 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층 수는 늘고 미세회로를 구현하거나 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고성능 플립칩볼격자 배열(FCBGA)도 전시했다. 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기·열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판인데, 자동차·서버·네트워크 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 스마트폰중앙처리장치(AP)에 적용할 수 있는 플립칩 칩스캐일패키지(FCCSP) 같은 모바일용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시회에 선보였다.

한편, 황치원 삼성전기 기판개발팀 그룹장은 이번 전시 기간 중 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 ‘인쇄회로기판(PCB) 산업인상’을 수상한다. 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에 연사로 참석해 패키지기판 시장과 기술 동향을 소개할 예정이다.