국내 팹리스 벤처 VSI는 최근 전송속도가 10배 증가한 차량용 이더넷 네트워크 반도체 칩 VS733 개발에 성공했다고 21일 밝혔다.

지난해 개발한 VS731칩은 기존 차량 내 엣지네트워크를 위한 솔루션이었지만 이번에 개발한 칩은 이보다 10배 증가된 전송속도로 차량 내 엣지네트워크뿐 아니라 고속의 중심네트워크까지 지원할 수 있는 솔루션이다. VS733은 고객사에 공급하는 상용 샘플을 출시한 데 이어 조만간 대량 양산에도 나설 계획이다.

VSI의 차량용 이더넷 네트워크 반도체칩은 올-이더넷(All-Ethernet)으로 변하는 자동차 업계의 최신 추세에 따라 모든 이더넷 규격에 연결 가능한 유연성을 제공한다. VSI 관계자는 "궁극적으로 완성차 업체의 비용절감과 확장성에 기여할 것"이라며 "차량용 이더넷 칩 외에 차량용 카메라 어플리케이션에 최적화 된 침 VS775/VS776 개발도 성공했다"고 설명했다. VS775/776 모델은 올해 3분기 개발 완료해 파운드리 업체에 위탁 제작 중이며 내년 1분기에 고객사 공급용 샘플 출시를 앞두고 있다.