SK하이닉스가 현존 최고층인 238단 낸드 플래시 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 2일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2022’ 행사에서 238단 512기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드플래시 신제품을 공개했다. 이번 신제품은 내년에 양산 돌입한다. 행사 기조연설에 나선 최정달 SK하이닉스 부사장은 “4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 최고 경쟁력을 확보했다”며 “기술 한계를 돌파를 위해 혁신을 거듭할 것”이라고 강조했다.

238단 낸드는 지난 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 선보인 것이다. 지난달 양산을 선언한 미국 마이크론 테크놀러지의 232단 낸드플래시보다 6단 더 높다.

SK하이닉스는 지난 2018년부터 적용했던 4D 기술을 이번 238단 낸드에도 적용했다. 차지트랩플래시(CTF)와 페리언더셀(PUC) 등 4D 핵심 기술을 적용해 셀 면적을 줄이고 생산 효율을 높였다. 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 향상했다.

이와 함께 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어 환경·사회·지배구조(ESG) 측면에서도 성과를 냈다는 분석했다.

SK하이닉스는 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 저장장치에 238단 제품을 먼저 적용하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다는 계획이다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.