[서울경제TV=최민정기자] 이안은 22일 3D 엔지니어링 ICT 전문 기업인 율시스템㈜과 디지털트윈 분야 등 미래성장 사업부분 MOU(업무협약)를 맺었다고 밝혔다.

이번 협약을 통해 10년간 반도체 분야에서 축적한 이안의 디지털트윈 플랫폼 기술과 34년 경험의 풍부한 율시스템의 3D 엔지니어링 ICT 기술을 접목시켜 경쟁력을 강화하고, 에너지 및 반도체 영역에서 요구되는 디지털 트원 요소기술을 더욱 발전시켜 산업계 부흥에 일조할 예정이다.

이안은 국내 굴지의 디지털트윈 전문 기업으로 기술력을 인정받아 여러 글로벌 대기업과 협업을 이어오고 있다. 고도의 기술력이 요구되는 반도체 공장 증설 사업이 안정화되면서 이차전지, 디스플레이, 바이오 등 타분야로 사업 확장을 통해 미래 성장동력 확보에도 주력하고 있다.

이안 관계자는 “이번 전략적 제휴를 통해 양사가 보유한 기술의 융합을 통해 대한민국 미래 전략 산업인 에너지, 반도체 분야에서의 시장확대에 적극협력 할 것”이라며 “양사의 디지털 트윈 기술을 한층 성장시켜 타 산업의 시장 선점에도 속도를 내겠다”고 말했다./choimj@sedaily.com