정철동 LG이노텍(011070) 사장이 최근 미래 먹거리로 육성 중인 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’ 사업 부문에서 세계 1위를 달성하겠다는 강한 의지를 내비쳤다.

LG이노텍은 최근 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 정 사장 등 임원진이 참석한 가운데 설비 반입식을 열었다고 30일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 연면적 22만 ㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산 라인을 구축하고 있다. 정 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객 가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 다짐했다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC·서버·네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 후지키메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 9조 8800억 원)에서 2030년 164억 달러(20조 2540억 원)로 연평균 9%가량 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 이번 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 낼 방침이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 뒤 하반기부터 본격 양산에 들어간다. FC-BGA 신공장은 인공지능(AI)·로봇·무인화·지능화 등 최신 디지털전환(DX) 기술이 집약된 스마트공장으로 짓는다.