전력·통신 반도체용 방열 소재를 개발하는 코스텍시스가 스팩(기업인수목적회사·SPAC) 합병을 통해 4월 코스닥에 상장한다. 네덜란드의 차량용 반도체 회사 NXP를 고객사로 확보한 것을 비롯해 현대차·LG마그나 등 거래처를 다변화해 상장 이후에도 성장을 이어나간다는 방침이다.

한규진 코스텍시스 대표는 6일 서울 여의도에서 개최한 기자 간담회에서 “당사는 일본 기업이 주도하고 있던 방열 소재 시장에서 국내 최초로 양산 기술 개발에 성공했다” 며 “다양한 신규 제품에 대해 고객사들의 검증이 진행 중으로 올 해 역시 좋은 흐름을 이어갈 것"이라고 기대했다.

코스텍시스는 반도체에 들어가는 방열 소재를 전문적으로 취급하는 업체다. 2016년 국내 최초로 무선주파수(RF) 통신용 반도체에 들어가는 고방열 소재를 양산할 수 있는 기술을 개발했다. 이를 기반으로 2017년부터 NXP에 RF 패키지를 공급했다.

NXP 측에 본격적으로 납품하기 시작한 지난해 1~3분기에는 매출액으로 216억 원, 영업이익으로 34억 원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 2021년 매출액이 104억 원임을 고려하면 지난해 1~3분기에 이미 전년도 전체 매출을 두 배 이상 웃도는 실적을 올린 것이다. 코스텍시스의 방열 소재는 5세대(5G) 통신용 반도체에 주로 들어가고 있는데, 향후 6세대(6G) 제품에도 적용할 수 있는 제품까지 개발할 방침이다.

이와 함께 코스텍시스는 전기 자동차의 전력 반도체에 들어가는 방열 부품인 ‘스페이서’ 매출도 확대해나갈 계획이다. 코스텍시스는 2021년 저열팽창 고방열 스페이서를 국산화하는 데 성공했다. 한 대표는 “현재 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체용 방열 스페이서 시제품을 현대차와 LG마그나에 납품 중”이라며 “전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 600억 규모의 생산 라인 증설을 계획하고 있다”고 설명했다.

코스텍시스는 교보 10호 스팩과 합병해 코스닥에 입성할 계획이다. 오는 15일 주주총회를 거친 뒤 4월 3일 합병 신주를 코스닥에 상장할 예정이다. 합병 가액은 2000원이며 합병 비율은 1 대 6.42다.