리사 수 AMD CEO가 삼성전자와 차세대 메모리 반도체 분야에서 긴밀하게 협력하고 있다고 밝혔다.

리사 수 CEO는 지난 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세계 최대 반도체 기술학회 'ISSCC 2023' 기조연설자로 나서서 이같이 발표했다.

그는 구체적으로 양사가 프로세싱-인-메모리(PIM) 기술 개발을 협업하고 있다고 설명했다. 리사 수 CEO는 "PIM 기술을 활용하면 기존 메모리가 정보를 처리할 때보다 85% 이상 전력을 절감할 수 있다"며 "AMD 연구팀과 파트너사인 삼성전자가 개발 중"이라고 말했다.

세계 최대 시스템 반도체 설계 기업인 AMD의 수장 리사 수 CEO가 삼성전자와의 협력을 공식적으로 밝힌 것은 이례적이다. 두 회사의 순조로운 개발 상황을 시장에 내비친 것으로 보인다.

양사 간 PIM 기술 협력은 지난해 10월 삼성전자가 먼저 발표한 바 있다. PIM은 정보기기(IT) 기기 속에서 각종 데이터를 빠르게 기억하고 '두뇌' 격인 프로세서에 전달하는 D램의 성능을 업그레이드한 차세대 반도체다. D램 안에도 프로세서를 장착해서 교통 정리를 도모한다는 것이 핵심 콘셉트다. 이렇게 하면 메모리 내부에서도 정보 처리가 가능해 중앙처리장치(CPU)와 메모리 사이 데이터 이동이 줄어드는 것이 특징이다. 정보 양이 폭증하는 인공지능(AI) 시대에서 연산 속도를 획기적으로 개선할 수 있다.

삼성전자는 AMD와 PIM 협력 외에도 고용량 AI 모델을 위한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 프로세싱니어메모리(PNM) 솔루션도 개발 중이다. 삼성전자의 움직임은 지난해 하반기부터 찾아온 반도체 불황 중 연구개발(R&D)에 박차를 가해 차세대 메모리 생태계에서도 입지를 굳힐 준비를 하는 것으로 풀이된다.

한 업계 관계자는 "생산량 조절보다 더욱 중요한 것이 다음 호황 때를 대비한 메모리 기술 향상"이라며 "시의적절하게 설정한 R&D 로드맵이 향후 시장 리더십을 결정할 것"이라고 전했다.