티씨케이(064760)(064760)가 디에스테크노와 4년 간 벌였던 특허 무효 소송에서 승소하면서 실리콘카바이드(SiC) 링 독자 제조 기술을 지켜냈다고 17일 밝혔다.

티씨케이는 지난 2019 년 4월 경쟁사인 디에스테크노를 상대로 특허 무효 심결 취소 소송을 제기했다. 회사는 대법원의 상고심까지 이어졌던 치열한 법정 다툼 끝에 최종 승소하며 특허권을 지켰다.

티씨케이가 제기한 특허 소송은 자사 주력 제품인 SiC 링에 관한 것이다. SiC링은 반도체 식각 장비 안에서 공정 중 웨이퍼를 고정시켜주는 소재다. 기존 제품보다 강도가 좋고 열에 강해서 고온의 공정에서도 웨이퍼를 안정적으로 잡아준다.

티씨케이는 세계 SiC 링 시장에서 독보적 점유율을 가진 회사다. 이름만 들어도 알 수 있는 반도체 제조·장비 회사에 이 소재를 공급한다.

티씨케이는 이 소재를 만들 때 여러 개 노즐에서 SiC 원료 가스를 분사해 여러 겹의 막을 쌓아 견고하게 만드는 방식을 쓴다. 한 개 노즐을 활용할 때보다 생산성과 품질이 올라간다. 회사는 이 기술을 활용해 시장 리더십을 확실하게 다져왔다.

그러나 지난 2019년 경쟁사 디에스테크노가 유사한 제조 방법과 물성으로 SiC 링 시장 진입을 시도했다. 특허 법원은 1심 판결에서 티씨케이 기술의 고유성을 인정했다. 이후 이 판결에 대해 디에스테크노는 항소했지만 패소했고, 지난해 이 회사는 상고심까지 제기했음에도 대법원은 결국 티씨케이의 손을 들어줬다.

이번 대법원 판결에서 SiC 소재와 물성에 대해서는 티씨케이의 특허가 인정되지 않았다. 다만 다수 노즐을 활용한 제조 방법은 티씨케이 특허가 유효하다고 판결이 났기 때문에 앞으로 디에스테크노의 SiC 링 제조 기술 확보가 상당히 어려워질 것이라는 게 티씨케이 측 설명이다. 아울러 이번 판결로 티씨케이가 시장 지배력을 유지하기에 상당히 유리한 환경이 마련됐다.

향후 티씨케이는 디에스테크노에 그 동안의 특허 침해에 대한 피해 구제를 요청할 계획이다. 티씨케이 관계자는 "앞으로 기술 위주 경영과 함께 특허를 침해한 경쟁사를 상대로는 단호한 법적 조치를 취해 나갈 것이라고 밝혔다.