LG전자, 칩 개발 이어 인재 확보전…AI반도체 생태계 확장

■신사업 포트폴리오 시너지 강화
이달 반도체학회 찾아 잡페어 열어
석사급 이상 테스트 공정 인력 채용
기존 SIC센터 내 설계 역량도 키워
AI·車 전장 등 미래 먹거리와 연계


최근 반도체 설계 역량 내재화에 집중하고 있는 LG전자(066570)가 반도체 학회에 참가해 인재 확보를 위한 구애에 나선다. 자체 반도체 설계 기능을 강화해 인공지능(AI)과 자동차 전장 등 미래 먹거리로 길러내고 있는 신사업에서 입지를 확대하려는 전략이다.


19일 업계에 따르면 LG전자는 이달 27일 열리는 ‘한국반도체테스트학술대회’에 참여해 잡페어를 연다. 전기전자공학·반도체공학 석사 이상 학위 보유자를 대상으로 반도체 테스트 솔루션 개발, DFT(Design For Test) 설계 연구원 등의 직무 인원을 모집할 계획이다. 반도체 테스트는 반도체가 특정 환경에서 얼마나 안정적으로 제 기능을 발휘하는지 시험하고 평가하는 과정을 의미한다.


해당 직무 인원은 △시스템온칩(SoC) △무선주파수(RF) △차량용(Automotive) △전력관리반도칩(PMIC) △발광다이오드(LED)용 드라이버 IC 등을 비롯한 반도체 제품의 테스트 공정 개발을 맡게 된다. 각종 정보기술(IT) 기기는 물론 가전·전기차 등 다양한 사업에 폭넓게 적용되는 반도체들이다.


LG전자가 반도체학회에 참가해 반도체 인력 채용을 진행하는 것은 이례적이다. LG전자와 함께 잡페어를 여는 MEK, 크로마 ATE 등은 모두 반도체 관련 기업이다. 기업들의 반도체 전문 인재 확보전이 치열해지는 가운데 인력이 모인 곳에 직접 찾아가 적극적으로 인재를 확보하겠다는 의지 표명으로 해석된다. 반도체 테스트 공정은 반도체 응용 분야가 IT 기기 외에 AI·전기차까지 확장되며 중요성이 높아지고 있다. 차량용 반도체의 경우 탑승자의 생명과 연결돼 있고 AI 반도체는 대형 데이터센터 운영과 직결되는 만큼 반도체의 작은 결함 하나가 큰 경제적 손실을 불러올 수 있어서다.


LG전자는 LG그룹이 ‘반도체 빅딜’로 1999년 반도체 사업에서 철수한 후에도 CTO 부문 내 SIC센터(시스템 통합 반도체 센터)를 통해 반도체 설계 명맥을 이어왔다. 반도체를 판매하지는 않지만 자체 제품에 들어가는 반도체를 설계하고 개발하는 방식이다. LG전자는 2021년 SIC센터 내 차량용 반도체 개발 태스크포스(TF)를 조직한 후 지난해 복수 사업부에 걸쳐 꾸준히 차량용 반도체 직무 능력을 갖춘 경력 인재를 뽑았다. 이번 잡페어 개최 역시 이러한 인재 풀 확보책의 일환이다.


LG전자의 반도체 역량 강화는 신사업 포트폴리오를 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 자체 반도체 설계 능력을 강화할수록 미래 먹거리 사업과의 시너지 효과를 극대화할 수 있기 때문이다.


전장 사업에서는 기존 VS사업본부, LG마그나 이파워트레인, ZKW라는 전장 삼각 편대에 지난해 전기차 충전 사업까지 더해지며 자체 반도체 개발로 얻을 수 있는 이득이 더욱 커졌다. 전기차와 자율주행차에 들어가는 반도체가 수천 개에 달하는 만큼 반도체 기술 역량이 전장 사업 경쟁력에서 빼놓을 수 없는 요소가 된 셈이다. 코로나19 이후 차량용 반도체 공급난으로 전장 사업 흑자 전환 시점이 1년 넘게 지연됐던 ‘뼈아픈 경험’도 자체 개발 역량 강화 방침을 이끈 원동력이 됐다. TV·가전 사업에서는 기존 하드웨어 위주의 사업 구조에서 플랫폼 신사업을 창출하는 과정에서 AI 반도체 역할이 부각되고 있다. 광고·구독 등 플랫폼 수익을 이끌어내기 위해서는 고객 데이터를 대량으로 확보하고 분석해야 하기 때문이다.


반도체 생태계 확장을 위한 협업도 앞다퉈 이뤄지고 있다. LG전자는 지난달 말 캐나다 AI 칩 개발사인 텐스토렌트와 반도체 개발에 협력하기로 했다. 텐스토렌트는 전설적인 칩 설계자로 평가받는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)를 맡아 이끄는 회사다. 양 사의 협업을 통해 개발되는 AI 반도체는 향후 LG전자의 스마트TV와 차량용 전장 부품, 데이터센터 등에 활용될 예정이다. 이달 7일에는 LG AI 연구원이 반도체 설계 전문 기업인 퓨리오사AI와 초거대 AI 모델을 구동할 수 있는 차세대 AI 반도체를 개발하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다.


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