SK하이닉스(000660)가 20~22일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 정보기술(IT) 전시회 ‘HPE 디스커버 2023(이하 HPED)’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 소개했다고 23일 밝혔다.

HPED는 미국의 정보통신기술(ICT) 기업인 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)가 주최하는 연례 행사로 HPE 고객과 파트너들이 모여 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 HPED에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다’라는 슬로건을 내걸고 고성능 PCI익스프레스(PCIe) 5세대 기반의 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. 이 제품을 HPE의 최신 서버인 젠(Gen)11에 장착해 성능을 시연하기도 했다.

이밖에 생성형 인공지능(AI)에 적합한 고성능 HBM3 D램, 메모리 대역폭과 용량 확장이 쉬운 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션도 전시했다. 또 자회사인 솔리다임의 SSD 등 폭넓은 제품을 선보였다.

행사에서는 SK하이닉스의 메모리 비전을 소개하는 발표 세션도 진행됐다. 솔루션 개발 조직의 임의철 부사장(펠로우) 등이 나서 회사의 메모리 역할과 기술 동향 등을 발표했다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당(부사장)은 “앞으로도 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.