경계현 삼성전자(005930) 반도체(DS)부문 사장이 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장점유율은 여전히 50% 이상”이라고 밝혔다. 최근 HBM 등 고성능 메모리반도체 시장에서 경쟁사 대비 뒤처진 것 아니냐는 업계의 우려를 일축한 것이다.

6일 삼성전자에 따르면 경 사장은 전날 임직원을 대상으로 진행한 위톡 행사에서 “최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 이같이 강조했다. 차세대 HBM 제품인 HBM3·HPM3P가 내년에는 반도체 사업 이익 증가에 기여하게 될 것이라고도 덧붙였다.

앞서 경 사장은 지난달 위톡에서도 “인공지능(AI) 시대가 도래하면 폭발적으로 데이터 양이 증가하면서 AI의 성능과 효율을 높여주는 반도체의 중요성도 커지기 때문에 삼성이 개발하고 있는 HBM이 당장 중요한 의미를 갖는다”고 말한 바 있다. 그로부터 얼마 지나지 않아 또다시 HBM 시장의 중요성을 강조하고 나선 것이다.

경 사장은 또 다른 고성능 메모리반도체인 DDR5에 대해서는 “올해 말이면 삼성전자의 평균 시장점유율을 뛰어넘을 것”이라고 예상했다. 그러면서 “연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다”고 강조했다.

AI 산업의 빠른 팽창은 메모리 업계에는 단가와 판매량을 동시에 끌어올릴 기회다. 챗GPT를 비롯한 생성형 AI가 정보기술(IT) 산업의 화두가 됐고 이와 연관된 고성능·고용량 D램 수요도 폭증하고 있다.

삼성전자는 앞서 주요 고객사들에 HBM2 및 HBM2E 제품을 공급해 왔다. 업계 최고 6.4Gbps의 성능을 갖춘 초저전력 HBM3 16GB, 12단 24GB 제품도 양산 준비를 마치고 샘플을 출하 중이다. 또한 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 128GB 이상 서버용 고용량 제품 경쟁력을 강화할 예정이다.

삼성전자는 HBM 외에도 △세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIM (Processing-in-Memory) △D램 모듈에 연산 기능을 탑재한 AXDIMM △SSD에 연산 기능을 탑재한 스마트 SSD △D램 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL D램 등 새로운 메모리 솔루션을 지속해서 선보이고 있다.