곽동신 한미반도체 부회장이 HBM 필수 공정 장비 2세대 제품인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 소개하고 있다. 사진제공=한미반도체
한미반도체(042700)가 인공지능 (AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 제품인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 출시했다고 24일 밝혔다.
한미반도체는 이 제품을 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 출시한 신규 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라며 "HBM 제조 핵심 장비로 최근 뜨거운 관심을 받고 있다”고 설명했다.
한미반도체는 지금까지 본딩 장비에 관한 특허를 출원 예정 건 포함 106건 출원하였다고 발표하였다. 독보적인 기술력과 내구성으로 우위로 시장의 호평을 받고 있다.
한미반도체는 다음달 대만에서 개최되는 세미콘 타이완에서 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 ‘CoWoS 패키지’에 적용 가능한 TC 본더 CW'를 선보이며 글로벌 시스템 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다.