한미반도체가 인공지능 (AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 출시해 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이라고 19일 밝혔다.

이번 장비는 한미반도체의 최신 기술이 적용된 3세대 본딩 장비다. 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 제품으로 차세대 HBM 제조 생산성과 정밀도를 크게 높일 수 있다.

한미반도체는 HBM 반도체가 주목받은 이후 이 분야에서 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 한미반도체 최대주주인 곽동신 부회장은 지난 7월 넷째 주 이후 현재까지 총 124억원을 투자해 회사 주식 23만2300주를 매입하며 지분을 35.75%로 늘렸다. AI 시장 성장과 연이은 HBM용 신규 장비 출시로 시장에 자신감을 내비친 것으로 풀이된다.

한미반도체는 지금까지 106건의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다. 회사 관계자는 “독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점해 장비의 경쟁력을 한층 높일 것”이라고 밝혔다.