삼성전자 반도체(DS) 부문이 소재부품센터를 신설했다. 정교하고 세밀한 반도체 공정용 소재·부품 관리로 반도체 ‘초격차’를 이어가겠다는 전략으로 해석된다. 삼성은 메모리제조기술센터장과 LSI사업부 내 SOC사업팀장 교체, 센서사업팀 최고기술책임자(CTO) 신설 등으로 차세대 기술력을 강화하겠다는 의지를 올해 인사에 담았다.

5일 업계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 최근 조직 개편을 단행하면서 소재부품(Common Tech)센터를 신설하고 제조 담당 제조시너지팀장을 맡았던 황기현 삼성전자 부사장을 책임자로 선임했다. 새로운 센터는 파운드리·메모리 제조 담당 분야에서 반도체 주요 8대 공정 외 소재·부품 ·분석기술·계측(MI) 기술 연구 부서를 통폐합한 새로운 조직이다. 남석우 삼성전자 사장이 맡고 있는 제조 담당 산하에 만들어졌다.

DS 부문 제조 담당 분야에서는 소재부품센터 설립과 함께 메모리제조기술센터장도 신경섭 부사장으로 교체됐다. 또한 반도체 설계를 담당하는 LSI사업부는 SOC사업팀·센서사업팀·LSI사업팀으로 재편하고 각 팀의 수장을 교체했다. 센서사업팀의 경우 LSI사업부장인 박용인 사장이 직접 관리한다.

삼성전자 관계자는 이번 조직 개편에 대해 “내부 조직 개편은 자세히 확인할 수 없다”고 말했다.