미래車·AI에 탑재된 LG이노텍의 혁신…CES서 핵심 기술 공개

LG이노텍, 100평 규모 전시관 마련
대형 車 목업 통해 전장 부품 소개
AI 관련 기판, 카메라 기술 등도 전시

취재진들이 CES 2024 개막을 하루 앞둔 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에서 진행된 LG이노텍의 프리부스 투어에서 전시관을 둘러보고 있다. 라스베이거스=서일범기자

LG이노텍(011070)이 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024에 참가해 미래 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 기술과 신제품을 공개한다고 밝혔다.


LG이노텍은 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 100평 규모의 오픈 전시부스를 마련하고 전장(자동차 전기·전자 장비)·광학솔루션·기판소재 사업을 통해 축적해온 기반기술로 완성한 모빌리티·AI 혁신 소재·부품을 전시한다.


전시 부스는 모빌리티·AI·퓨처 패스웨이 등 3개 존으로 구성됐다. 부스의 하이라이트인 모빌리티존 중앙에는 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 목업이 설치됐다. 미래 자율주행 자동차 컨셉과 디자인을 적용해 내부에 탑재된 LG이노텍의 주요 부품을 관람객들이 직접 볼 수 있는 형태로 제작됐다.


목업에는 회사의 미래 모빌리티 전장 부품 18종이 탑재됐다. 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, 라이다(LiDAR), 직류(DC)-직류 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V무선 배터리 관리시스템 등 파워 제품, 넥슬라이드를 비롯한 차량 조명 제품 등이다.


AI존에서는 5G 통신 필수 부품인 안테나인패키지(AiP), 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 AI와 관련된 고부가 기판 제품 등이 소개된다. 반도체용 기판의 역할을 직관적으로 이해할 수 있도록 만든 체험형 목업도 설치됐다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 결합해 테이블 디스플레이에 올리면 AI 기술을 구현하는 기판 제품의 자세한 원리가 동영상 콘텐츠로 송출된다. 반대편에 설치된 목업에서는 디지털 트윈 기반의 ‘드림 팩토리’를 테이블 디스플레이 조작을 통해 가상으로 체험해 볼 수 있다.


퓨처 패스웨이존에서는 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 콘텐츠들이 준비됐다. LG이노텍의 카메라 모듈은 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 미래 기술 다방면에서 활용될 수 있다.


LG이노텍은 효율적인 고객 미팅을 위한 프라이빗 전시 부스도 별도로 마련했다. 모빌리티 업계의 트렌드인 소프트웨어 중심 자동차(SDV)에 발맞춰 부품 단계에서 제공할 수 있는 솔루션을 공개할 예정이다. 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산은 물론 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 전장 부품의 성능 제어·관리 기능까지 포함한 솔루션이다.


한편 LG이노텍 홈페이지를 통해 CES 전시관을 그대로 재현한 온라인 전시관도 공개했다.


문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것”이라고 말했다.


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